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                    三星电子半导体业务正开始调整方向，投入更多资源用于半导体合同制造和非存储芯片，尤其是关泰半导体公司，并获得更多芯片合同订单。行业消息人士周二表示，三星电子Samsung Electronics已经收到了高通Qualcomm To Make的订单，这是一款用于入门级5G的应用处理器。
据报道，三星很可能已经赢得了制造高通Cellong 400系列处理器的合同，据消息人士透露。高通最近发布了该芯片，预计将在明年提供给智能制造商，这意味着高通最便宜的处理器也将支持5G，这有助于进一步降低5G明年的价格。
据报道，小米、奥波和联想旗下的摩托罗拉等制造商已决定在其产品中使用高通新的入门级5G芯片。
目前，台积电是全球半导体合同市场中的一个行业巨头，占据了其一半的市场份额。台积电也是半导体工业和商业模式的发明者，依靠先入为主的优势，掌握最大的合同客户，尤其是设计A系列处理器的美国苹果公司。
目前尚不清楚三星电子这次是否从高通获得了入门级的5G芯片订单，它是否属于"全取"的所有订单，以及台积电是否收到了一定比例的订单。
三星电子半导体公司从过去的自我生产和营销模式开始了一场战略性变革，以扩大合同业务，争取更多芯片合同客户，提高生产线的运营速度。此外，三星电子已决定转向逻辑芯片，例如在自己的半导体产品上安装处理器，改变了几十年来一直依赖闪存和存储器市场的现状，以价格波动著称。三星电子已承诺将1120亿美元用于芯片产品的转型。
三星半导体合同业务有所改善，最近收到了一些大公司的合同订单。
上个月，该公司表示将生产IBM的POWER 10芯片。本月早些时候，业内人士表示，三星将生产Nvidia的新一代RTX 3000系列图形处理器。
在合同市场上，三星电子仍远远落后于台积电。据技术市场研究公司Jibang Consulting称，今年第三季度，三星电子在全球半导体合同行业市场的份额为17.4%，而台积电将继续保持领先地位，市场份额将达到53.9%。
在半导体合同市场上，制造技术是获得制造订单的先决条件。在制造过程中，三星电子Samsung Electronics是"死气沉沉"的台积电TSMC。到今年年底，该公司的5纳米工艺将大规模生产，不久之前，三星电子Samsung Electronics负责人李在勇Lee Jaeyong视察了该半导体工厂，以表明他对该业务的重视。最近有报道称，三星电子Samsung Electronics放弃了开发4纳米工艺的计划，以赶上台积电，并将直接从5纳米升级到3纳米。
所谓纳米指的是半导体线宽，线宽越小，单位面积可以集成更多晶体管，芯片性能更强大，更省电。
高通支持三星？
据报道，高通似乎喜欢观看三星电子Samsung Electronics和台积电TSMC在合同业务上的竞争，因为它相信这两家公司之间的竞争将有助于高通在产品开发方面占据优势。
高通Qualcomm韩国分公司的一位高管表示 "高通韩国正与主要制造商保持良好关系，尤其是在将芯片制造订单外包时。
作为一家芯片设计公司，高通一直与台积电和三星保持良好的关系，并要求他们生产我们的芯片。尤其对三星而言，我们与其他产品保持着竞争关系，但另一方面，我们正努力在芯片合同行业加强与它们的联系。
尽管台积电的合同份额仍领先于三星，但高通韩国的高管估计，随着三星的竞争力增强，两者之间的差距将继续缩小。"台积电和三星一直在合同行业展开激烈竞争。台积电在技术上似乎比三星有优势，但后者作为芯片制造商也有自己的竞争力。因此，他们之间的差距将缩小。
高通韩国高管还预测，当智能需求在2021年反弹时，一直处于低迷状态的半导体市场将开始复苏。通常，智能的年销量在15亿至18亿台之间，智能芯片是芯片制造商最大的利润来源之一，市场已经得到了支撑。